Sony удалось усовершенствовать Snapdragon 810

09 марта 2015г.
Проблемы компании Qualcomm с перегревающимся чипсетом Snapdragon 810 на заявленных в анонсе частотах разрешились лишь снижением напряжения и нагрузки на его вычислительную часть. Как результат, ему не удалось, например, устоять в тестах против Samsung Exynos 7 Octa, проиграв в скорости. Однако в случае с Sony Xperia Z4 процессоры немного разогнали, укротив при этом его «горячий» характер с помощью усовершенствованной технологии теплоотведения.

Инсайдеры сообщают о применении нестандартных решений в микронадстройках для базовой конструкции корпуса. Вполне вероятно, речь идет о теплоотводных трубках, которые в 2014-м году были значительно усовершенствованы и уменьшены в размерах. Благодаря их использованию Sony удастся сохранить маленькую толщину в 6.3 мм для Xperia Z4 и высокую скорость Snapdragon 810 без перегревов и дестабилизации всей аппаратной начинки.