Проблемы компании
Qualcomm с перегревающимся чипсетом
Snapdragon 810 на заявленных в анонсе частотах разрешились лишь снижением напряжения и нагрузки на его вычислительную часть. Как результат, ему не удалось, например, устоять в тестах против
Samsung Exynos 7 Octa, проиграв в скорости. Однако в случае с
Sony Xperia Z4 процессоры немного разогнали, укротив при этом его «горячий» характер с помощью усовершенствованной технологии теплоотведения.
Инсайдеры сообщают о применении нестандартных решений в микронадстройках для базовой конструкции корпуса. Вполне вероятно, речь идет о теплоотводных трубках, которые в 2014-м году были значительно усовершенствованы и уменьшены в размерах. Благодаря их использованию
Sony удастся сохранить маленькую толщину в 6.3 мм для
Xperia Z4 и высокую скорость
Snapdragon 810 без перегревов и дестабилизации всей аппаратной начинки.