Qualcomm Snapdragon 830 быть!
15 октября 2015г.
Еще не завершена разработка американского мобильного чипсета Snapdragon 820, как уже сейчас замаячил на горизонте «830-й флагман» Qualcomm. Такими сведениями делится авторитетный источник в азиатских соцсетях GSMArena с некоторыми подробностями о технической основе процессора. Как мы знаем, в текущем поколении Snapdragon 810 производители смартфонов и планшетов столкнулись с очень высоким нагревом кристалла во время больших нагрузок. Как результат — подвисания и подтормаживания из-за троттлинга, а порой и отказ модулей работать. Причем проблема коснулась абсолютно всех флагманских устройств, которые получили данный чипсет. 
Qualcomm в срочном порядке принялась создавать реинкарнацию 20-нанометрового 810-го в лице 820-го с новым 14-нанометровым техпроцессом. Но и этого, судя по всему, недостаточно для того, чтобы «охладить» воспылавший характер мощнейших чипсетов Qualcomm. Тогда и было принято решение перейти в 2016-м году на 10-нанометровые производственные нормы. Утончение данного показателя приводит к уменьшению размеров модуля, снижению выработки тепла (TDP) и, как следствие, позволяет увеличить тактовую частоту и вычислительную нагрузку на кристалл. За 10-нанометровое производство на сегодняшний день может взять ответственность в масштабах поставок Qualcomm только одна компания — Samsung.
