LeTV обрисовала контур флагмана образца 2016-го

Примером стал смартфон LeTV Le Max 2 с оперативной памятью объемом 6 Гбайт и чипсетом Snapdragon 820 — будущим эталоном мобильного процессора от чипмейкера Qualcomm. О таком повороте событий мы предупреждали еще в начале сентября, когда Samsung анонсировала высокоскоростные (4266 Мбит/с) мобильные модули LPDDR4 с 20-нанометровым техпроцессом и плотностью 12 Гбит. С тех пор ОЗУ свыше 4 Гбайт в составе коммуникатора становится реальностью. И вполне ожидаемо, что некоторые компании непременно воспользуются возможностью перейти на такой объем временного хранилища данных.

Помимо указанного вычислительного блока, LeTV Le Max 2 оборудован 5.7-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 x 1440 пикселей, 23-мегапиксельной камерой Sony IMX300 с лазерной автофокусировкой (скорость определения расстояния 0.1 секунды) и апертурой f/2.0, а также прочим передовым оснащением, которое пока не комментируется. Сама же LeTV известна нам инновациями в области создания безрамочных коммуникаторов, о чем мы подробно рассказывали в нашем материале: «LeTV представила безрамочные премиум-смартфоны», а также о самой компании и ее становлении на мировом рынке: «В Китае растет новый успешный производитель».