Qualcomm смогла зарядить металлический смартфон беспроводным способом
30 июля 2015г.
Без проводов процесс зарядки мог экранировать под цельнометаллическим «саркофагом» корпуса смартфона и приводить к серьезным потерям в передаче энергии на аккумулятор. Производители обошли данную проблему с помощью специальных чехлов с соответствующими модулями зарядки. И вот теперь Qualcomm добилась стандартизированного решения WiPower с поддержкой технологии Rezence, с помощью которого любой цельнометаллический девайс становится возможным подзарядить без проводов и специальных аксессуаров.
За инновационную разработку отвечает подразделение Qualcomm Technologies. Оно наверняка еще неоднократно нас порадует различными мобильными изобретениями в будущем. А пока инженеры предлагают воспользоваться проводящими свойствами специально подготовленной для беспроводной подзарядки тыловой панели смартфона или планшета. Через нее станет возможно активировать функции WiPower со стандартами Rezence методом магнитно-резонансных полей (Near Field Magnetic Resonance).
Достижение крайне своевременное, утверждают представители менеджмента Qualcomm. Дело в том, что большинство производителей портативной потребительской электроники ударными темпами осваивают дизайн корпусов с применением цельнометаллических закрытых конструкций. В этих условиях применение встроенного модуля беспроводной подзарядки раньше было невозможно. Теперь же партнеры компании получили новые горизонты в области улучшения собственных гаджетов.
В официальном пресс-релизе отмечается сохранение идентичной или даже большей скорости получения заряда аккумулятором во время использования технологии Qualcomm WiPower через металлическую заднюю крышку по сравнению с альтернативными изобретениями. Кроме того, единовременно таким способом смогут подзаряжаться сразу несколько устройств с применением функций Bluetooth Smart, чтобы свести к минимуму требования к оборудованию.
За инновационную разработку отвечает подразделение Qualcomm Technologies. Оно наверняка еще неоднократно нас порадует различными мобильными изобретениями в будущем. А пока инженеры предлагают воспользоваться проводящими свойствами специально подготовленной для беспроводной подзарядки тыловой панели смартфона или планшета. Через нее станет возможно активировать функции WiPower со стандартами Rezence методом магнитно-резонансных полей (Near Field Magnetic Resonance).
Достижение крайне своевременное, утверждают представители менеджмента Qualcomm. Дело в том, что большинство производителей портативной потребительской электроники ударными темпами осваивают дизайн корпусов с применением цельнометаллических закрытых конструкций. В этих условиях применение встроенного модуля беспроводной подзарядки раньше было невозможно. Теперь же партнеры компании получили новые горизонты в области улучшения собственных гаджетов.
В официальном пресс-релизе отмечается сохранение идентичной или даже большей скорости получения заряда аккумулятором во время использования технологии Qualcomm WiPower через металлическую заднюю крышку по сравнению с альтернативными изобретениями. Кроме того, единовременно таким способом смогут подзаряжаться сразу несколько устройств с применением функций Bluetooth Smart, чтобы свести к минимуму требования к оборудованию.
