Азиатский мобильный интернет-портал
mobile.it168.com разобрал новенький флагманский смартфон
Huawei Honor 7, который при относительно невысокой стоимости (порядка 17 990 рублей) относится к потребительской электронике высокого класса за счет цельнометаллического корпуса и топовых аппаратных характеристик. Однако зачастую китайские производители наводят наружного лоска и пускают потребителям пыль в глаза, чтобы выдать желаемое за действительное. Но не в случае с
Honor 7 — коммуникатор оказался действительно качественно исполненным изделием. По крайней мере, экспертам
it168 удалось доказать это на примере разборки аппарата на отдельные компоненты.
Производитель использует металлические детали по максимуму даже внутри корпуса. «Под лупой» независимых специалистов
Honor 7 оказался доступным для разъединения лицевой и тыловой панелек, а также демонтажа всех внутренних элементов. В ходе эксперимента по разборке
Honor 7 эксперты неоднократно отмечают надежность конструкции с металлическими вкраплениями и литыми ребрами жесткости. Правда, как отмечают авторы обзора, расстыковать все это было не так легко, как кажется на первый взгляд. Результат своих усилий они поэтапно засняли на фотографиях, которые приведены ниже по тексту.
Huawei уже не впервые прибегает к использованию металлических деталей. В
Honor 7 многие из них играют роль пассивного охлаждения с учетом инженерной продумки равномерного перераспределения тепла внутри корпуса. Хотя его процессорная часть чипсета
HiSilicon Kirin 935 не отличается «пылкими нравами», как, например, тот же
Qualcomm Snapdragon 810. А еще в отличие даже от таких именитых производителей, как
Apple и
Samsung, китайский вендор не использует клей в местах крепления аккумуляторной батареи к системной плате. Это ненадежный способ, но очень часто применяемый для удешевления производства.
Технические характеристики Huawei Honor 7:— 1 или 2 SIM-карты (в зависимости от версии);
— Сети GSM/GPRS/EDGE, WCDMA/HSPA, 4G LTE Cat.6;
— Дисплей IPS 5.2 дюйма IPS с разрешением 1920 x 1080 пикселей (424 ppi);
— Процессор восьмиядерный 64-разрядный HiSilicon Kirin 935 с тактовой частотой 2.2 ГГц;
— Видеочип Mali-T628;
— Оперативная память 3 Гбайт;
— Встроенная память 16/64 Гбайт (поддержка microSD через второй SIM-слот);
— Основная камера Sony IMX230 с разрешением 20 мегапикселей, с фазовым автофокусом (0.1 секунды) и двойной LED-вспышкой, оптических элементов 5, защита из сапфирового стекла;
— Фронтальная камера 8 мегапикселей;
— Модули Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac, Bluetooth 4.1, GPS/ГЛОНАСС, NFC, ИК-порт;
— Датчики освещения, расстояния, приближения, цифровой компас и гироскоп;
— Аккумулятор несъемный емкостью 3100 мАч;
— Платформа Android 5.0 Lollipop с лаунчером EMUI 3.1;
— Отличительные особенности: цельнометаллический корпус, быстрая подзарядка (5 минут = 1 час разговора), сенсор отпечатков пальцев (как в модели Ascend Mate 7);
— Толщина 8.5 мм, габариты 143.2 x 71.9 мм, вес 157 грамм;
— Стоимость от 1999 юаней (17 990 рублей);
— Начало продаж: 7 июля в Китае (предзаказ) и до конца лета для остальных стран (включая поддержку LTE).