Чип Snapdragon 820 уже существует и работает
25 июня 2015г.
Процессорный гигант Qualcomm оказался непримирим со своим инженерным отделом в плане допустимости перегрева флагманского чипсета Snapdragon 810 и связанного с этим троттлинга (пропуска тактов для охлаждения). Руководство компании распорядилось в течение 2015-го года запустить идентичную модель, но с измененными характеристиками на низком архитектурном уровне. Ожидалось, что это будет модель Snapdragon 820. Чипсет не менее мощный (а возможно и даже более шустрый), но на порядок эффективный в плане энергопотребления и нагрева (тонкий техпроцесс 14 нанометров против 20 нанометров у предшественника). «820-й» призван исправить спад интереса партнеров Qualcomm к полупроводниковой продукции для смартфонов.
Не секрет, что после технологических неудач Snapdragon 810 процессорный гигант начал терять заказы. В том числе Samsung пошла на радикальные меры и представила свой топовый коммуникатор на базе чипсета собственной разработки Exynos Octa. А другой южнокорейский вендор LG отказался от проблемного «810-го» в пользу менее горячего и менее дорогостоящего решения Snapdragon 808. И тогда у Qualcomm было два пути выхода из кризисной ситуации — начать новый куда более мощный и холодный процессор с нуля и запустить его в 2016-м, либо довести до «ума» Snapdragon 810 совместно со своими партнерами. Был выбран компромиссный вариант, заключающийся в оптимизации через степпинг «810-го» (последовательное совершенствование конструкции), а также параллельной ускоренной разработке равноценного решения с нуля уже без конструктивных недостатков, приводящих к перегреву.
Qualcomm, кажется, добилась успеха на этом поприще. Snapdragon 820 уже завершен и существует в работоспособной версии для партнеров чипмейкера (в их числе Xiaomi и ее грядущий флагманский смартфон Mi5). Он проходит стадию тестирования и технологической доводки. Его техпроцесс, как мы уже говорили, составляет 14 нанометров с использованием 64-битного архитектурного решения Kryo с технологией FinFET. Тактовая частота вычислительной части — 3 ГГц. За счет более тонкого техпроцесса снизится энергопотребление и тепловыделение Snapdragon 820, из-за чего у производителя появилась возможность немного «задрать» рабочую частоту.
Не секрет, что после технологических неудач Snapdragon 810 процессорный гигант начал терять заказы. В том числе Samsung пошла на радикальные меры и представила свой топовый коммуникатор на базе чипсета собственной разработки Exynos Octa. А другой южнокорейский вендор LG отказался от проблемного «810-го» в пользу менее горячего и менее дорогостоящего решения Snapdragon 808. И тогда у Qualcomm было два пути выхода из кризисной ситуации — начать новый куда более мощный и холодный процессор с нуля и запустить его в 2016-м, либо довести до «ума» Snapdragon 810 совместно со своими партнерами. Был выбран компромиссный вариант, заключающийся в оптимизации через степпинг «810-го» (последовательное совершенствование конструкции), а также параллельной ускоренной разработке равноценного решения с нуля уже без конструктивных недостатков, приводящих к перегреву.
Qualcomm, кажется, добилась успеха на этом поприще. Snapdragon 820 уже завершен и существует в работоспособной версии для партнеров чипмейкера (в их числе Xiaomi и ее грядущий флагманский смартфон Mi5). Он проходит стадию тестирования и технологической доводки. Его техпроцесс, как мы уже говорили, составляет 14 нанометров с использованием 64-битного архитектурного решения Kryo с технологией FinFET. Тактовая частота вычислительной части — 3 ГГц. За счет более тонкого техпроцесса снизится энергопотребление и тепловыделение Snapdragon 820, из-за чего у производителя появилась возможность немного «задрать» рабочую частоту.
Новый чипсет Qualcomm Snapdragon 820 официально
