Qualcomm избавилась от перегрева в Snapdragon 810

06 февраля 2015г.
Остужать пыл «горячего» мобильного чипсета Snapdragon 810 в канун старта массового производства компании Qualcomm приходилось буквально в авральном режиме. Для ускорения работы над ошибками были привлечены партнеры чипмейкера в лице TSMC — самого серьезного во всем мире игрока на рынке полупроводников. Если верить инсайдерской информации, отказалась от нового проблемного процессора пока только южнокорейская компания Samsung. У нее слишком высоки ставки, чтобы рисковать — GALAXY S6 через месяц предстанет перед публикой и просто обязан являть собой всю новаторскую мысль мобильных технологий, иначе убытки поглотят лидера рынка.

Qualcomm начнет производство Snapdragon 810 во второй половине марта. У производителя в этом году масштабный заказ для более 60 моделей смартфонов различных партнеров. Как сообщается, данное решение избавлено от недостатков, связанных с перегревом. Таким образом, «замедленные» версии чипа так и не появятся в коммерческих продуктах, как это предполагалось ранее. Можно ожидать, что MWC 2015 пройдет под вымпелами Qualcomm. Чипмейкер успел изменить ситуацию в свою пользу, хотя и с небольшим опозданием — Sony, LG и HTC, вероятно, придется отложить релизы своих флагманских коммуникаторов до конца весны или даже перенести на начало лета.