Qualcomm не признает пока публично то, о чем повсеместно начали говорить азиатские СМИ — большая надежда современного мобильного мира чипсет
Snapdragon 810 от компании
Qualcomm обладает большим перечнем недостатков. Все может быть настолько серьезным, что его выпуск планируется сместить на полугодие вперед, пока все проблемы не решатся. Впрочем, истерия, скорее всего, связана с недавним сообщением инсайдера-инженера, который поделился с общественностью сведениями о перегревающихся процессорах старшей
810-й серии
Snapdragon. Это самый маленький, энергоэффективный и от того самый мощный вычислительный чип компании за все время ее существования, претендующий на звание лучшего в мире портативного SOC.
В данный момент заявленные официально компанией
Qualcomm характеристики
Snapdragon 810 недостижимы из-за структурных проблем чипсета. Либо необходимо понижать тактовую частоту (что равно снижению производительности), либо увеличивать его размеры и переиначивать архитектурные решения (что равно значительному увеличению сроков разработки), либо надеяться на чудо. Впрочем, сама
Qualcomm и не скрывает о существовании таких проблем — в интервью изданию
Tom’s Hardware один из управленцев компании сказал, что им всегда приходится сталкиваться с такого рода затруднениями при выводе на рынок нового продукта, поэтому прозапас в планах у них всегда заложены дополнительные 4-6 месяцев.