Помимо компаний AMD и NVIDIA, сделавших заказ на производство 28-нм чипов у заводов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), к серьезному усовершенствованию мобильных процессоров добралась и компания Qualcomm.
Дебютантом станет флагманский чип Qualcomm S4 8960, который войдет в основу мобильных устройств в феврале 2012 года. Кстати сами устройства различные производители намерены презентовать на выставке Mobile World Congress 2012 в Барселоне. Предыдущее 40-нанометровое производство было менее затратным, однако это не помешало ведущим чипмейкерам пообещать закончить первые работающие экземпляры чипов к январской выставке CES 2012. Однако есть вероятность того, что проблемы с таким тонким производством сдвинут график релизов на весну.