Интересные подробности о прошивке iPhone SDK beta 3
10 апреля 2008г.
Компания Apple выпустила новую версию пакета для разработчиков iPhone SDK beta 3 для телефонов iPhone и плееров iPod touch. Не теряя времени, хакеры ZiPhone, копаясь в коде новой прошивки 2.0 beta для iPhone, заметили упоминание названия чипа "SGOLD3", который вполне может оказаться набором микросхем Infineon S-GOLD3H PMB8878.
В текущей версии телефона Apple iPhone используется чип Infineon S-GOLD2, поэтому использование в 3G версии улучшенной версии чипа от того же производителя вполне оправдано. О новом чипе известно, что он способен работать в сетях WCDMA с поддержкой протокола высокоскоростной передачи данных HSDPA (до 7,2Мбит/c) со всеми функциями ускорения аудио и видео, 5 мп камерой, поддержкой двойной скорости интерфейса MMC/SD и интегрированным модулем DVB-H. Однако стоит напомнить, что поддержка этих функций со стороны микросхем вовсе не означает, что Apple их будет использовать в новой версии телефона.
В текущей версии телефона Apple iPhone используется чип Infineon S-GOLD2, поэтому использование в 3G версии улучшенной версии чипа от того же производителя вполне оправдано. О новом чипе известно, что он способен работать в сетях WCDMA с поддержкой протокола высокоскоростной передачи данных HSDPA (до 7,2Мбит/c) со всеми функциями ускорения аудио и видео, 5 мп камерой, поддержкой двойной скорости интерфейса MMC/SD и интегрированным модулем DVB-H. Однако стоит напомнить, что поддержка этих функций со стороны микросхем вовсе не означает, что Apple их будет использовать в новой версии телефона.
